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天科合达公司精彩亮相SEMICON China 2021

2021/03/23

=跨界全球 心芯相连=SEMICON China 2021

一年一度的半导体行业盛会——SEMICON China 2021国际半导体展于3月17日在上海新国际博览中心顺利拉开帷幕。作为国内专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达公司”）精彩亮相本次半导体行业盛会。

天科合达公司展位

本次参展主要展出了公司自主研发，生产制造的“4-6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶片、晶体等产品”，这些产品广泛用于制造高温、高频、高压、高功率器件，在光伏、电动汽车和5G通讯等领域具有重要应用，是当前全球半导体材料产业的热点。展会期间，天科合达公司展位吸引了众多企业和研究机构的参会代表前来参观、咨询和洽谈，并对我公司所生产的4-6英寸碳化硅晶片及基于天科合达衬底生产的SiC芯片产品在国际上的先进水平表示了充分的认可和肯定。

展位现场人气持续高涨

公司总经理杨建接受《化合物半导体》杂志独家专访

天科合达公司工作人员接待观展观众 

国家十四五规划纲要中关于科技前沿八大核心升级领域攻关，在第三大领域集成电路中提出“升级碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。这启示我们加强技术创新，提高碳化硅技术水平的重要性。今后，天科合达公司将继续坚持创新发展思路、快速扩大产业规模、立足高品质可持续发展、放眼全球宽禁带半导体市场，竭诚为全球客户提供高质量、低价格的碳化硅衬底而不懈努力，力争成为国际上更加优质知名的碳化硅单晶衬底供应商。

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