天科合达公司顺利参展SEMICON China 2020
2020/06/30
2020年6月27-29日，疫情以来的首个中国半导体行业展会-SEMICON China 2020在上海如期举行。
此次展会为2020年电子半导体行业首展，是覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作，全球规模十分有影响力的半导体专业展，对国际半导体产业的推动，以及国内半导体产业的复苏具有指标性的象征意义。
天科合达展位北京天科合达半导体股份有限公司作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业在展会精彩亮相。主要展出了公司自主研发，生产制造的“4-6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶片、晶体和宝石晶体等产品”，这些产品广泛用于制造高温、高频、高压、高功率器件，在光伏、电动汽车和5G通讯等领域具有重要应用，是当前全球半导体材料产业的热点。展会期间，天科合达公司展位吸引了众多企业和研究机构的参会代表前来参观、咨询和洽谈，并对我公司所生产的4-6英寸碳化硅晶片及宝石产品在国际上的先进水平表示了充分的认可和肯定。
展位现场
产品展示
今后天科合达公司将继续坚持创新发展思路、快速扩大产业规模、立足高品质可持续发展、放眼全球宽禁带半导体市场，竭诚为全球客户提供高质量、低价格的碳化硅衬底而不懈努力，力争成为国际上更加优质知名的碳化硅单晶衬底供应商。
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