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恭喜！天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”

2024/02/07

热烈祝贺

2024年1月18日，为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅衬底供应方面的感谢，芯联集成将天科合达评为其"2023年度优秀供应商"。

碳化硅衬底是制造碳化硅功率器件的重要支撑材料，在衬底上生长一层很薄的外延层，然后经过多个复杂的器件加工步骤生产出芯片，最后将功率芯片封装测试，得到最终产品。复杂的产业链环节中，碳化硅衬底的生长和加工制造难度非常大，成本处于各环节最高，高昂的成本一度制约了碳化硅半导体产业的快速发展。

回首2022—2023年，全球碳化硅衬底供应异常紧张，尤其是面对碳化硅上车的广阔前景，车规级优质碳化硅衬底供应更是缺口极大。国际主要衬底厂商Wolfspeed、Coherent纷纷与国际器件制造大厂签订长期保供协议，锁定产能。国内晶圆制造厂商均难以获得优质的国际衬底产能，碳化硅主驱芯片的开发也受优质衬底的短缺的影响，增加不小的难度。

 持续推动降本增效、提升产品品质，做大碳化硅市场蛋糕。天科合达历经近20年的自主研发，持续解决量产化难题，大幅提高产品质量，降低衬底生产制造成本，为国内外领先的晶圆制造/代工企业如英飞凌、芯联集成提供极具性价比优势的碳化硅衬底，产品质量稳定达到车规级品质要求。截至目前，天科合达碳化硅衬底产品已被广泛应用于新能源汽车OBC,DC/DC、充电桩、光伏储能逆变器、工业电源开关等诸多领域，带领市场迅速扩容。碳化硅功率半导体的进步为国家“双碳”建设和能源高质量发展提供大大助力。车规级功率半导体是功率半导体界的皇冠，天科合达在2023年，也成功实现了碳化硅衬底上新能源汽车主驱的里程碑事件。

 乘众人之智,则无不任也；用众人之力，则无不胜也。2023年，在芯联集成与天科合达的共同努力下，各自在碳化硅业务领域取得了重要成绩。芯联集成作为国内领先的晶圆代工企业成功登陆科创板；在碳化硅代工业务方面实现了飞速增长，SiC MOSFET出货持续位居中国第一；2023年包括碳化硅晶圆代工之内的主营业务收入预计达49.04亿元，同比增长23.88%。天科合达量产能力得到飞速增长，与芯联集成等企业需求放量实现完美匹配；2023年天科合达营收超过15亿元，同比实现大幅增长。此次天科合达荣膺“2023年度优秀供应商”，是芯联集成对天科合达过去工作的高度认可，同时也大大激励了天科合达要持续提供更加优质的产品和服务，在未来的日子里，双方将一如既往的继续并肩作战、强化合作、巩固优势，争取共创碳化硅领域更加辉煌的明天。

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