2024年3月20—22日，半导体行业的年度盛会—SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举办。该展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备等半导体全产业链，为目前行业内规模最大，颇具影响力的国际性半导体展会之一。此次展会，天科合达企业风貌以及优质主打产品、新产品也得到充分展示。

近年来，随着国家“双碳”建设实施和半导体产业的大力发展，碳化硅半导体产业迎来前所未有的发展机遇。作为最具前景的第三代半导体材料，碳化硅未来将会被大量制造成性能优异的电子电力器件，在绿色能源生产、高效电力传输、终端电能应用等覆盖的场景发挥天然优势。碳化硅将为人类减碳行动大大助力，围绕生存环境持续改善发挥作用，推动人类社会的进步和可持续发展。

碳化硅带来众多领域的低碳转型 

图片引自全球功率半导体领先企业英飞凌官方网站

8英寸外延新产品首发，丰富公司产品组合。本次展会，公司对外首发展示了最新研发的8英寸导电外延片，该产品各项性能指标均达到世界领先水平，下一步将会为有需求的客户率先提供验证。公司致力于打造衬底+外延的一体化解决方案，丰富的产品组合，为客户提供更全面的保障和服务。碳化硅导电衬底和导电晶体为公司立身之本和发展之基，是公司的主打产品，外延产品为公司新产品，为有衬底和外延统一供应需求的客户提供一站式产品和服务，衬底和外延两者相辅相成，相互促进，是目前行业内非常有竞争力的材料端产品组合。

公司展出主要产品包括6英寸导电衬底、6英寸导电晶体、8英寸导电衬底（500um），8英寸导电衬底(350um)，8英寸外延片、6英寸半绝缘衬底和碳化硅导电粉料。

产品获得国际和国内主要客户批量采购。天科合达深耕行业近20年，积累了广大的国内外优质客户资源，赢得了客户的认可与信任。现阶段公司6英寸高规格衬底产品出货比例极大，持续不断获得国内外重要客户的批量采购订单。车规级、工控级产品成为公司的主要出货方向，已批量应用在新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等车用和工业领域。随着新能源汽车等下游市场规模的不断扩大，公司高规格产品将更加畅销，进而会推动公司营收快速增长。

天科合达认为，国产衬底在2023年发展突飞猛进。2023年，国内企业在与国际竞争中展示出了良好风貌，赢得了客户的认可和竞争对手的尊重。在良好的竞争环境中，大家同台竞技比拼，不断推动整个行业的进步。作为国际碳化硅衬底主要生产商之一，天科合达将继续坚持成为国产碳化硅产品品质之锚，发展进步之矛，坚守初心、坚持守正创新，通过先进的经营管理和持续的技术迭代不断降低生产成本。

天科合达通过紧密绑定优质的上下游合作伙伴，以产业合作集群的形势增加整体产业链的竞争优势，协同推进市场蛋糕越做越大。天科合达愿与有志于为碳化硅产业链发展做出贡献的行业翘楚携手并进，紧密合作，共商发展，共赢未来~！