热烈祝贺我公司在“新三板”成功挂牌

2016/11/28

2016年11月18日，北京天科合达半导体股份有限公司在全国中小企业股份转让系统即“新三板”正式挂牌（股票简称：天科合达，股票代码：870013）。作为第三代半导体行业首家在“新三板”挂牌的企业，天科合达将迎来其发展史上的里程碑和新起点。

天科合达公司成立于2006年9月，总部位于北京中关村科技园区海淀园，是专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶体、晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。天科合达公司拥有雄厚的技术实力，是国内第一家实现碳化硅晶体生长技术产业化的公司，目前公司产品涵盖2英寸、3英寸、4英寸和6英寸导电型SiC晶片以及2英寸、3英寸、4英寸半绝缘型SiC晶片。

近年来，第三代半导体产业已经成为国际上公认的战略性新兴产业，具有巨大的技术带动性和市场牵引性，预计到2020年，第三代半导体产业将在节能减排、信息技术、国防装备三大领域催生上万亿元的市场。

天科合达公司将以此次成功登陆“新三板”为契机，充分利用资本市场的力量在技术创新、市场开拓和产业拓展等方面实现全面、快速的发展；同时公司在未来的发展中会以更加严格的要求规范管理，优化发展战略，提升盈利能力，进一步完善公司法人治理结构，有效提高运作管理水平，增强企业核心竞争力，努力实现公司的飞跃发展，从而实现对社会负责、对用户负责、对员工负责、对股东负责的使命！

千里之行，始于足下。我们深信，“新三板”的成功挂牌，将是天科合达发展历程上新的契机，将会获得更多的市场关注。公司将吸引更多的优秀人才加入天科合达团队，为公司的持续发展储备力量，同时将凝聚更多的发展资源，开启创新发展的新纪元。

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