天科合达SEMICON China 2023完美收官
2023/07/04
天科合达参展SEMICON China2023
2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心隆重召开。SEMICON China 2023作为全球规模最大、影响力巨大的国际半导体专业展会，本次特设化合物半导体专区等5大主题专区，天科合达在化合物半导体专区特邀展位参展。本次参展，赢得产业链上下游和社会各界的密切关注，前来洽谈交流的行业人士络绎不绝。
展品集中展示区
现场互动讲解
展品照片
8英寸导电型碳化硅晶片
6英寸碳化硅外延片
本次展会，我公司处于行业领先水平的8英寸导电衬底产品、高质量6英寸外延新产品悉数亮相，关键参数指标向外界公布。
作为碳化硅衬底材料国内领航型企业，天科合达将为推动碳化硅半导体事业良性有序发展做出积极贡献，紧紧围绕导电型碳化硅衬底这一主营业务做大做强，与下游客户共同成长，同时综合布局“衬底+外延”的协同发展模式，继续向碳化硅材料领域深耕探索。
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