第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目变更环境影响评价第一次公示

2026/09/08

北京天科合达半导体股份有限公司委托中国电子工程设计院股份有限公司承担“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目变更环境影响评价”工作。为了公众了解本项目建设的环境影响评价信息,根据《环境影响评价公众参与办法》的有关规定,现将本项目环境影响评价的有关信息公示如下:


一、项目名称及概况
项目名称:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目变更;
项目建设地点:北京市大兴区大兴新城东南片区 0605-022C 地块;
建设内容:在自有用地上新建生产厂房、动力中心、库房、宿舍楼、门卫等,购置长晶及附属晶体加工、晶片加工、清洗检测等工艺设备,新建 8 英寸导电型碳化硅衬底生产线。


二、建设单位及联系方式
建设单位:北京天科合达半导体股份有限公司;
地址:北京市大兴区黄村镇丰远街 1 号院;
联系人:周工;
电话:010-50875766;
Email:ZhouShaoliang@tankeblue.cn。


三、环境影响报告书编制单位的名称
中国电子工程设计院股份有限公司。


四、公众意见表的网络链接
公众意见表可直接通过生态环境部《关于发布<环境影响评价公众参与办法>配套文件的公告》(生态环境部公告
2018 年第 48 号)页面下载,具体网址:

http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html


五、提交公众意见表的方式和途径
自本次公示之日起,在环境影响报告书征求意见稿编制过程中,公众可通过电话、信函、电子邮件等方式向建设单位提交公众意见表,提出与环境影响评价相关的意见和建议。


发布单位:北京天科合达半导体股份有限公司
发布日期:2026 年 9 月 8 日

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