公司新闻
Company News
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2023-05-03英飞凌与天科合达签订晶圆和晶锭供应协议
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2023-04-30喜报！我公司荣获“首都劳动奖状”
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2023-01-11天科合达研发团队在《人工晶体学报》上发表8英寸导电型SiC单晶衬底制备与表征重要文章
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2022-11-29天科合达获批博士后科研工作站
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2022-11-25天科合达热烈祝贺中芯集成科创板IPO顺利过会！
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2022-11-17天科合达举办8英寸碳化硅衬底新产品发布会
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2021-12-28天科合达顺利通过IATF16949质量管理体系认证
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2021-12-27喜报！天科合达公司中标国家重点研发计划
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2021-09-27公司常务副总经理彭同华研究员荣获2020年度北京市杰出青年中关村奖
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2021-08-02北京天科合达半导体股份有限公司入选国家工信部专精特新“小巨人”企业
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2021-03-23天科合达公司精彩亮相SEMICON China 2021
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2021-01-25中科院+上交所，这场路演都有啥“硬科技”？
