天科合达公司参展首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM-2018)

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天科合达公司参展首届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM-2018)

2018/07/11

首届亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议（APCSCRM 2018）于7月9日-7月12日在北京市顺义区中家鑫园温泉酒店胜利召开。大会围绕宽禁带半导体材料生长技术研究、材料结构与物性表征、光电子，电力电子和微波射频器件制备、封装及相关应用开发等领域开展广泛交流，本次大会采用包括高峰闭门论坛、大会报告、分会报告、论文海报和产品展览等多种交流形式。来自美、日、韩、欧、中国及台湾等十余个国家和地区代表参加了本次会议，参会代表400余人。

在大会召开期间，公司展会也同期举行，29家公司参加了本次展会。我公司作为本次国际会议的承办单位，也参加了此次展会，展出了公司自主研发，生产制造的“2-6英寸导电型和半绝缘型碳化硅晶片、晶体和宝石晶体等产品”，这些产品广泛用于制造高温、高频、高压、高功率器件，在光伏及风力发电、电动汽车和5G通讯等领域具有重要应用，是当前全球半导体材料产业的热点。作为碳化硅晶片制造行业的龙头企业，天科合达公司展位吸引了众多企业和研究机构参会代表前来参观、咨询和洽谈。与会代表对我公司的4-6英寸碳化硅晶片及宝石产品在国际上的先进水平表示了认可和肯定。公司总经理杨建先生接受了北京市顺义电视台的采访，杨总表示，作为全球为数不多的碳化硅晶片生产公司，天科合达将力争为全球提供高质量、低价格的碳化硅晶片，为推动全球第三代半导体行业的快速发展而努力。

近年来公司形成了一系列重点和关键技术成果，公司至今累计获授权发明专利40项（含5项国际专利）。专利保护范围涵盖了晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术以及清洗技术等方面。打破了国外长期的技术封锁和垄断，向国内60余家科研机构批量供应晶片，推动了碳化硅外延、器件等相关的基础研究，带动了中车集团等20多家企业进入下游外延、器件和模块产业，在国内形成了完整的产业链，推动了我国宽禁带半导体产业的发展。晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，自2009年以来，天科合达公司连续被国际著名半导体咨询机构YOLE公司列为全球碳化硅晶片主要制造商之一。