峰会现场

2018年7月9日下午，宽禁带半导体产业技术发展高峰闭门论坛暨联盟会员大会在北京中家鑫园温泉酒店二层第八会议室召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟（以下简称“宽禁带联盟”）主办，中国科学院物理研究所、北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）联合承办。

日本筑波大学教授岩室 宪幸、日本丰田汽车项目总经理滨田 公守、新日本无线功率器件开发部部长新井 学、日本产业技术综合研究所研究员纪世阳、日本爱发科全球市场与技术战略部总经理邹弘纲、天科合达首席科学家，宽禁带联盟理事长，中科院物理所先进材料与结构分析实验室主任陈小龙、天科合达总经理杨建、天科合达常务副总经理彭同华、中国株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师刘国友、东莞市天域半导体科技有限公司技术总监、中国科学院半导体所研究员孙国胜、中国科学院物理研究所研究员郭丽伟、武汉大学教授高冰、泰科天润半导体科技（北京）有限公司技术总监，中科院半导体所研究员张峰、中国科学院物理研究所研究员王文军、中国科学院微电子研究所副研究员许恒宇、苏州纳维科技有限公司总经理王建峰、中科院半导体研究所研究员金鹏、北京邮电大学教授唐为华、Semi 台湾Wen LU、宽禁带联盟秘书长陆敏及企业、高校、科研机构的成员单位代表和专家共70余人出席了本次会议。  

首先由宽禁带联盟理事长陈小龙教授致欢迎辞，介绍到场嘉宾，随后由联盟秘书长陆敏博士作了联盟秘书处工作总结及下一步工作计划的报告。随后Semi台湾的Wen Lu作SEMICON 台湾 2018 介绍。紧接着理事长陈小龙教授宣读了联盟新增副理事长单位名单和新增理事名单提案，随即进行了现场民主举手表决，全票一致通过了东莞市天域半导体科技有限公司、中科钢研节能科技有限公司、福建三邦硅材料有限公司作为副理事长单位；全票一致通过了东莞市天域半导体科技有限公司李锡光总经理、中科钢研节能科技有限公司张岩董事长、福建三邦硅材料有限公司朱华建总经理作为联盟理事加入理事会。

宽禁带联盟秘书长陆敏博士作工作汇报

接下来宽禁带半导体产业技术发展高峰闭门论坛开始，共分为两场论坛，分别由天科合达总经理杨建和理事长陈小龙教授主持。第一场论坛主题报告嘉宾是天科合达常务副总经理彭同华，对话主题“碳化硅产业技术发展现状与趋势”；第二场论坛主题报告嘉宾是新日本无线功率器件开发部部长新井学，对话主题“其他宽禁带半导体产业技术发展现状与趋势”。对话过程中，中科院物理所研究员郭丽伟、苏州纳维科技有限公司总经理王建峰、中科院半导体研究所研究员金鹏、北京邮电大学教授唐为华分别作了精彩简短报告。会上嘉宾演讲精彩绝伦，现场讨论十分热烈，论坛向我们传递一个信号，第三代半导体产业技术正在高速融合技术、市场和资本，一场可观的产业革命即将兴起。

天科合达总经理杨建主持论坛一

天科合达常务副总经理彭同华作主题演讲

新日本无线功率器件开发部部长新井 学作主题演讲

理事长陈小龙教授主持论坛二

会议现场