新闻中心 公司新闻 天科合达公司副总经理黄志伟先生一行出席台湾2017 SEMICON展会

天科合达公司副总经理黄志伟先生一行出席台湾2017 SEMICON展会

2017/09/18

SEMICON Taiwan 2017国际半导体展于2017年9月13日至15日在台北南港展览馆1、4楼顺利举行，北京天科合达半导体股份有限公司、苏州晶湛半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京三平泰克科技有限责任公司与台湾合作伙伴艾德康科技有限公司联合参加了此次展会，天科合达集中展示了公司最新研发的6英寸导电碳化硅晶体、晶片以及4英寸半绝缘晶体、晶片产品。天科合达公司副总经理黄志伟先生应邀出席了SEMI Taiwan组织的功率既化合物半导体论坛和2017年海峡两岸宽禁带功率半导体圆桌会议。

SEMICON Taiwan 2017国际半导体展是由SEMI（国际半导体產业协会）主办的台湾半导体产业年度盛事，今年主題聚焦物联网、智慧制造、智慧运输及智慧医疗四大应用，汇集世界顶尖半导体科技厂商参与。迈入第22年的SEMICON Taiwan国际半导体展今年規模再创新高，共规划20个专区，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，吸引超过45,000参观者与会。来自中国、日本、韩国的主要半导体设备材料厂商均列席了此次展会。

展会期间，黄志伟副总经理与天科合达公司客户及设备供应商进行了广泛而深入的交流，调研国际碳化硅行业的发展现状和市场规模，拓宽产业全貌与国际视野，寻找更多跨国合作交流机会，协助推动公司与国际接轨。

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