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我公司大尺寸碳化硅晶片成功入选第六批北京市新技术新产品

2017/08/25

近日，北京市科学技术委员会发布了第六批北京市新技术新产品（服务）入选结果，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）产品：“大尺寸碳化硅晶片”成功入选，包括4英寸导电碳化硅晶片、4英寸半绝缘碳化硅晶片和6英寸导电碳化硅晶片3个新产品。

新技术新产品（服务）是指企业、高等学校、科研院所和各类社会组织通过原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新等方式取得，技术先进，产权明晰，质量可靠，市场前景广阔的产品（服务）。认定评审工作由市科委、市发展改革委、市经济信息化委、市住房城乡建设委、市质监局、中关村管委会组成新技术新产品（服务）认定小组（以下简称“认定小组”），经过材料初审，会议评审、公示等环节最终完成，确定认定名单。此项工作旨在推动新技术新产品（服务）应用，服务经济发展、城市建设和民生改善，发挥市场端拉动作用，提升全社会自主创新能力。经认定的新技术新产品（服务），可享受政府采购和推广应用等政策支持。

此次天科合达入选的产品“大尺寸碳化硅晶片”属于新材料技术，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、5G通讯和智能电网领域等。SiC材料具有大禁带宽度、高热导率、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优点，可大大提高电力电子器件的耐压能力、响应速度和工作温度，用SiC衬底开发的电力电子器件用在输变电、风力发电、混合动力汽车等领域，可降低电力损失，减少发热量，提高转换效率，增加可靠性。公司多年技术攻关，（产品相关技术申请25项专利，获授权18项，含1项日本专利，1项美国专利。）最终研发出了高品质的大英寸SiC晶片并实现了规模化生产。‌   

天科合达研发和生产技术实力雄厚，拥有一个研发中心和两家全资子公司，是国内首家专业从事SiC晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业，国内SiC晶片领域产品种类最全的国有控股企业，国内SiC领域唯一在新三板挂牌的企业。此次入选新技术新产品认定是对公司技术创新研发成果的再一次肯定，此前多项研发成果就已获省部级科技进步一等奖，北京市产品质量创新贡献奖创新成果奖二等奖，产品质量创新贡献奖创新企业奖优秀奖，第十八届高交会“优秀产品奖”等多项奖项。

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