中国科学报：天科合达走出碳化硅自主创新路

2014/07/18

《中国科学报》2014年6月3日以《天科合达走出碳化硅自主创新路》为题，报道了对我公司创始人之一陈小龙的专访。

采访中首先分析了碳化硅广阔的应用前景，并点出碳化硅如今已成为半导体产业的前沿和制高点。然后对比了国内外的技术及发展过程，可以看出天科合达在碳化硅从2英寸，4英寸，到6英寸的技术发展中，与国外的差距正在日益缩小。最后陈小龙先生向记者介绍了天科合达实现产业化的经验，这与国家的支持与自身的基础研究是密不可分的。

由报道可知，天科合达作为国内首家，规模最大的碳化硅单晶产品供应商，自2006年成立以来，通过不断的努力，成功地走出了一条值得借鉴的自主创新和产业化之路。我们相信在以后，天科合达仍将继续为客户提供高质量的产品和服务，并向促进半导体产业发展，成为全球碳化硅晶片的主要供应商而继续努力。

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