新闻中心 天科合达热烈祝贺中芯集成科创板IPO顺利过会！

天科合达热烈祝贺中芯集成科创板IPO顺利过会！

2022/11/25

11月25日，上海证券交易所发布科创板上市委员会2022年第98次审议会议结果公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)首发事项顺利通过。

中芯集成成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，也是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

目前，中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

中芯集成此次所募集资金将用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

天科合达热烈祝贺中芯集成首发过会！祝中芯集成不断快速迈过发展新台阶，持续开发出技术领先的新产品，未来取得更多辉煌成就！

上一篇：天科合达获批博士后科研工作站 下一篇：天科合达举办8英寸碳化硅衬底新产品发布会

最新新闻