天科合达热烈祝贺中芯集成科创板IPO顺利过会!
2022/11/25
11月25日,上海证券交易所发布科创板上市委员会2022年第98次审议会议结果公告,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)首发事项顺利通过。
中芯集成成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,也是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。
目前,中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
中芯集成此次所募集资金将用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目,以及补充流动资金。
天科合达热烈祝贺中芯集成首发过会!祝中芯集成不断快速迈过发展新台阶,持续开发出技术领先的新产品,未来取得更多辉煌成就!
最新新闻
- 实力展示|SEMICON China 2024天科合达携高质量产品亮相上海新国际博览中心 2024-03-26
- 正式启用|重投天科第三代半导体碳化硅材料产业园项目成功揭牌 2024-02-29
- 恭喜!天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商” 2024-02-07
- 常务副总经理彭同华应邀出席中国半导体新材料发展(唐山)论坛 2023-07-07
- 天科合达SEMICON China 2023完美收官 2023-07-04