北京天科合达半导体股份有限公司 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响评价第二次公示

2024/07/22

北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响报告书征求意见稿已形成,根据《中华人民共和国环境保护法》及《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部令第4号)的相关规定,现将有关事宜公示如下:


一、环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接及查阅纸质报告书的方式和途径
1、环境影响报告书征求意见稿
全文见附件1:《北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响报告书—公示稿》。
2、查阅纸质报告书的方式和途径
环境影响报告书征求意见稿的纸质文件放在北京市大兴区丰远街1号院北京天科合达半导体股份有限公司安全环境部,公众可进行查阅。


二、征求意见的公众范围
北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目位于北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块,现有厂区西侧。本次征求意见的范围为项目周边5km矩形范围内的公民、法人和其他组织,同时欢迎该范围之外的公民、法人和其他组织提出意见。


三、公众意见表的网络链接
见附件2。


四、公众提出意见的方式和途径
公众可以通过信函、传真、电子邮件或者向建设单位提交书面文件的方式,反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。
公众提交意见时,应当提供有效的联系方式。鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。


五、公众提出意见的起止时间
公众参与环境信息公开后10个工作日以内(2024年7月22日-2024年8月2日)。


六、建设单位名称和联系方式
建设单位:北京天科合达半导体股份有限公司
联 系 人:周少良
联系电话:15910490149
电子邮件:zhoushaoliang@tankeblue.cn
地    址:北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块
邮政编码:102600


北京天科合达半导体股份有限公司
2024年7月22日

附件1:北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目环境影响报告书—公示稿

附件2:建设项目公参意见表

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