第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议成功举办

2023/11/14

开放联通,共筑未来 

2023年11月8日-10日,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国晶体学会主办,北京天科合达半导体股份有限公司承办的第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials,APCSCRM 2023)在北京成功召开。

共襄盛举,共赴北京

本届会议主题是“开放联通,共筑未来”,会议共邀请来自德国、法国、日本、新加坡、中国以及中国台湾和香港地区等五十余位行业顶尖专家、企业家,分享宽禁带半导体技术研究最新进展,交换产业前瞻性观点,展示企业先进成果,会议共吸引800余位国内外专家学者和企业代表、近400家企业参与。这场盛会成功促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研用的相互合作和交流,有利推动宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业高质量发展,成为第三代半导体领域重要的国际性合作与交流平台。

 

我公司副总经理、董事刘春俊博士为大会作“碳化硅单晶衬底和外延技术进展”的主题报告,报告中分析了行业发展竞争趋势,并公布了我公司在重点大尺寸导电型碳化硅衬底产品、外延产品的研究进展和产业化发展的阶段性成果。

 

关于“亚太碳化硅及相关材料国际会议”

  亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)自2018年在中国北京举办首届会议以来,已经成功举办四届,每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加,历届参会人数累计超过2800人,现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛,APCSCRM会议得到了社会各界的广泛认可和支持,带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展,加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

  我司作为历届会议的承办单位,将继续支持APCSCRM这个高水平国际合作平台的发展建设,与行业同仁一道,推动第三代半导体行业朝着更加健康、高效、协同和可持续的方向发展。

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