天科合达公司参加第十九届国际高新技术成果交易会

2017/11/24

天科合达公司参加第十九届国际高新技术成果交易会2017年11月16日-21日，天科合达公司在新疆兵团科技局的组织下参加了十九届国际高新技术成果交流会，会上天科合达公司展示了6英寸导电碳化硅晶片、4英寸半绝缘晶片以及宝石晶体等产品，我公司刘伟董事长带队参加展会。作为兵团高新技术企业的代表，天科合达公司展位吸引了众多企业和研究机构代表前来参观、咨询和洽谈。兵团领导对我公司的4-6英寸碳化硅衬底及宝石产品在国际上的先进水平表示了认可和肯定。作为全球为数不多的碳化硅衬底生产公司，天科合达将力争为全球提供高质量、低价格的碳化硅衬底，为推动全球第三代半导体行业的快速发展而努力。

兵团科技局孔军局长、张玉和处长等参观公司展位

我公司作为兵团代表企业在高交会期间还参加了“丝绸之路经济带创新驱动发展交流会”，了解了新疆地区创新试验区的建设情况，同时对国家在新疆创新发展的重大政策有了更深层次的理解。

丝绸之路经济带创新驱动发展交流会现场

中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，每年在深圳举行，是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会，有“中国科技第一展”之称。本届高交会规模大、规格高，嘉宾比较多，将围绕“聚焦创新驱动，提升供给质量”的主题，举办展览展示、高端论坛等200多场活动，进一步强化技术风向标、行业风向标、创新风向标的功能。根据目前的统计，本届大会总展览面积超过12万平米，参展商达到3049家，参展的项目10020个，预计超过80个国家的海内外客商到会，观众预计超过50万人次，记者超过1000名，外国部长级官员、诺贝尔奖获得者等70名重量级的嘉宾将出席并发表演讲。

第十九届国际高新技术成果交易会开幕式现场

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