新闻中心 天科合达协办的“2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛”在北京隆重召开

天科合达协办的“2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛”在北京隆重召开

2023/08/11

2023年8月10日，为期两天的“2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛”在北京铁道大厦隆重召开。

该会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，我司与中国机床工具工业协会超硬材料分会、中国电子材料协会半导体材料分会、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、东莞中科汇珠半导体有限公司共同协办。

会议邀请到了工业和信息化部原材料工业司领导参会并致辞，并邀请了吉林大学邹广田院士、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟理事长、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙研究员等30多位专家学者、企业家围绕宽禁带及超宽禁带半导体材料的制备与应用作主题报告。同时，40多家企业现场展示了最新产品，金刚石、碳化硅等相关材料企业参展，近200家企业参加会议。

天科合达董事、副总经理刘春俊出席论坛并作报告

工作人员在展区与观众热情交流

 工信部官网对本次论坛的举办信息进行了发布

 

关于天科合达

    北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是一家专业从事碳化硅半导体材料及相关产品研发，生产和销售的高科技企业。公司总部和研发中心位于北京市大兴区，目前拥有4家全资子公司和一家控股公司，员工人数超过2000人。作为亚太区碳化硅晶片生产制造先行者，天科合达一直坚持创新发展思路、持续扩大产业规模、立足高品质可持续发展，竭诚为全球客户提供具有竞争力的碳化硅产品，⼒争成为国际领先的碳化硅半导体材料供应商。

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