新闻中心 天科合达承办“2015宽禁带半导体器件及应用技术产业发展战略研讨会”圆满结束

天科合达承办“2015宽禁带半导体器件及应用技术产业发展战略研讨会”圆满结束

2015/07/23

2015年7月21日，由北京电力电子协会主办，北京天科合达蓝光半导体有限公司和中国科学院物理研究所承办的“2015宽禁带半导体器件及应用技术产业发展战略研讨会”在北京顺利召开。

会议邀请到了原机械部副部长沈烈初先生、原机械部电工局局长周鹤良先生以及工信部电子信息司集成电路处仁爱光处长等领导亲临致辞，为我国宽禁带半导体材料、器件及应用技术产业发展提出了宝贵的意见和建议。作为承办本次会议的东道主，我公司首席科学家，中科院物理研究所陈小龙研究员为大会致开幕词。会议期间，天科合达公司技术总监彭同华博士就“碳化硅单晶衬底产业的发展与展望”做了详细的汇报，并与在座150余位专家和代表进行了深入的交流和探讨。

会议期间，原机械部副部长沈烈初先生到我公司现场进行了参观指导。在现场，沈部长听取了相关负责人关于碳化硅半导体材料的生产及公司产业化进展的介绍，查看了碳化硅晶体生长及晶片加工车间，参观中沈部长对公司研发出具有国际先进水平的6英寸碳化硅半导体晶体材料表示高度赞赏，并鼓励公司能够继续发挥国内碳化硅衬底产业的先锋作用。

在本次会议中，我公司以“六英寸碳化硅衬底创品质先天下”为主题，首次展示了我公司自主研发生产的高品质6英寸碳化硅衬底产品，受到了参会人员的格外关注和肯定。作为国内第一家实现6英寸高品质碳化硅衬底的企业，天科合达公司将再接再厉，不断实现品质和产量的突破，预计6寸产品将于明年上半年实现量产。 

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