天科合达参展第11届欧洲碳化硅会议（ECSCRM 2016）
2016/10/21
2016年9月25-29日，为期5天的第11届欧洲碳化硅会议（ECSCRM 2016）在希腊第二大城市塞萨洛尼基举行。天科合达公司派代表前往希腊参加此次会议并参展，向国际客商、专家及学者展出了自主研发生产的4英寸/6英寸碳化硅晶片/晶体产品。在会上，来自全球的碳化硅半导体领域的专家、学者和产业精英齐聚一堂，分享了最新的基础和应用科技研发进展和成果。
在展台区域，各大国际碳化硅半导体公司和研究机构都展出了最新的研究成果和产品，参展的企业包括 Wolfspeed(原Cree碳化硅事业部)，II-VI，Infineon，北京天科合达半导体股份有限公司，东莞天域半导体科技有限公司，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，Dow Corning， Showa Denko， Aixtron，LPE， KLA-Tencor，Lasertec 等。
展会期间，来自多个国家的众多企业和研究机构的新老客户光临了我公司展台，就天科合达晶体、晶片，尤其是6英寸导电型碳化硅晶片进行了长时间的洽谈和磋商，为以后进一步的合作打下了良好的基础。众专家、学者和企业家都一致认为，未来几年，碳化硅半导体行业将进入一个飞速发展的时代。天科合达也将继续致力于为世界客户提供优质的碳化硅衬底而努力。
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