天科合达公司参展第十八届高交会

2016/11/29

2016年11月16日，以“创新驱动，质量引领”为主题的第十八届中国国际高新技术成果交易会在深圳开幕，天科合达公司随新疆生产建设兵团（以下简称“兵团”）参加了此次高交会，我公司2-6英寸碳化硅产品被高交会组委会评选为优秀产品奖。在以红色为主色调的兵团展区内，100多家企业的多个参展项目吸引了众多观众驻足参观。兵团参展项目主要涵盖先进制造、生物医药、食品卫生、新能源、新材料等领域。

作为兵团高新技术企业的代表，天科合达公司展位吸引了众多企业和研究机构代表前来参观、咨询和洽谈。其中多家企业对于和天科合达公司的合作表现出了浓厚的兴趣。在展会期间，天科合达公司杨建总经理应邀接受了来自兵团广播电视台的采访，杨建总经理为其详细讲解了碳化硅衬底的生长工艺、产品特性和应用前景等。兵团领导对我公司的碳化硅衬底，尤其是最新的6英寸衬底产品在国际上的先进水平表示了认可和肯定。作为全球为数不多的碳化硅衬底生产公司，天科合达将力争为全球提供高质量、低价格的碳化硅衬底，为推动全球第三代半导体行业的快速发展而努力。

中国国际高新技术成果交易会是目前国内规模最大、最具影响力的科技类展会之一，是经国务院批准，每年一届的国家级、国际性的高新技术产业展会，被誉为“中国科技第一展”。本届高交会以“创新驱动质量引领”为主题，吸引来自海内外3000余家展商参展，参展国家和外国团组数量、全球首发的新产品数量均创历届之最。

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