热烈祝贺我公司“新三板”挂牌仪式成功举行

2017/05/12

2017年5月11日，北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）在全国中小企业股份转让系统隆重举行“新三板”挂牌仪式，股票代码为870013。

新疆生产建设兵团第八师总会计师赵民山、北京市科委新材料发展中心肖澜主任、中科院物理研究所文亚副所长、国开证券有限责任公司投资银行部廖邦政总经理、天科合达公司刘伟董事长、首席科学家陈小龙研究员、监事长惠毓伦先生、天科合达总经理杨建先生、常务副总彭同华博士等领导出席了挂牌仪式。随着刘伟董事长敲响天科合达的开市宝钟，天科合达在“新三板”成功挂牌！

“新三板”是继沪深交易所之后，国务院批准设立的第三家全国性证券交易场所，被誉为“中国版纳斯达克”。为实现登陆“新三板”的目标，公司早在2015年公司就完成了股份制改造，并一直以股份制公司的要求完善规范管理、优化发展战略，时刻为登陆资本市场做准备。经过各级领导的大力支持，各界合作伙伴的齐心协力以及公司全体同仁的积极备战，天科合达终于在此刻迎来捷报，正式进入资本市场。

仪式上，刘伟董事长首先对长期以来关心和支持天科合达发展的领导、专家及客户，对长期为我们提供服务的各中介机构表示衷心的感谢!希望天科合达能够以登陆资本市场为契机，早日实现成为全球碳化硅行业领军企业的梦想！最后祝福天科合达、祝福所有关心天科合达的朋友们梦想成真！

成功登陆“新三板”，标志着天科合达步入资本运作与创新发展双轮驱动的快车道，为公司发展赢得了更为广阔的平台和契机。千里之行，始于足下。未来，天科合达将充分利用资本市场的力量加快公司发展步伐，将以更加优质的产品和服务回报客户，以更加优异的业绩回报股东，打造一流的品牌，实现跨越式发展。

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