常务副总经理彭同华应邀出席中国半导体新材料发展（唐山）论坛

2023/07/07

7月6日，在河北省商务厅指导下，中国电子材料行业协会联合唐山市政府共同举办的2023中国电子材料产业创新发展大会在唐山国际会展中心成功召开。天科合达常务副总经理、董事彭同华先生出席大会，并在2023中国半导体新材料发展（唐山）分论坛上做分享报告。

关于新材料发展（唐山）论坛

该分论坛由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，中国电子科技集团公司第四十六研究所等单位承办，中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟等单位协办。分论坛旨在为推动我国半导体新材料（碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等材料）的学术研究、技术进步和产业发展提供助力，为政产学研用各类创新主体提供高质量的交流平台。

北京天科合达半导体股份有限公司一直专注于第三代半导体材料碳化硅领域的实践创新，支持并发起成立中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，是联盟的理事长单位，同时牵头制订了多项碳化硅领域国家标准和团体标准，在推动碳化硅产业化方面发挥着积极工作。本次大会期间，天科合达也参加同期举办的“第二届电子新材料、高端仪器、设备展览会”，向外界展示具有行业领先水平的导电型8英寸碳化硅衬底以及其他处于产业发展优势地位的产品。